灣泰若科技參加南京 中國CFCF2022大會,分享《高速高密光電封裝及裝備的演進(jìn)》
灣泰若科技參加南京 中國CFCF2022大會,并與大家分享了《高速高密光電封裝及裝備的演進(jìn)》,伴隨著光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,光模塊也在不斷進(jìn)化,小型化、低成本、高速率等特性是產(chǎn)品迭代的主要方向,同時,對光模塊的封裝和設(shè)備要求也越來越高,數(shù)據(jù)中心用到多模的COB設(shè)備,常規(guī)40G、100G、400G、800G的產(chǎn)品耦合連接方式發(fā)生了變化,從焊接變成了粘膠,對COB Lens組合的精度要求比較苛刻,精度要求在一微米,對于單模的FA及AWG耦合也一樣,從運營商的角度,要求模塊的成本逐漸降低,現(xiàn)在單模的產(chǎn)品已經(jīng)在發(fā)端、收端都可以做到極低的成本。灣泰若的COB自動化耦合封裝系統(tǒng),BOX自動耦合封裝設(shè)備,AWG自動化耦合封裝系統(tǒng)不僅能為客戶大大降低成本,還能提高產(chǎn)能效率。